TSOP
Il thin small outline package (TSOP) è un tipo di package IC a montaggio superficiale. Sono a profilo molto basso (circa 1 mm) e hanno una distanza tra i cavi ridotta (fino a 0,5 mm). Sono spesso utilizzati per i circuiti integrati di memoria RAM o Flash a causa del loro numero elevato di pin e del volume ridotto. VICCO fornisce il pacchetto TSOP aggiornato e soluzioni di test con servizi completamente personalizzati. Con i test dell'intera gamma e l'ispezione della produzione, forniamo la soluzione del pacchetto TSOP con elevata affidabilità e prestazioni costanti, che si adatta bene ai dispositivi elettronici di consumo della gamma SSD e ai prodotti basati su USB.
Caratteristiche
Dimensioni ridotte, tipo sottile e leggero
Rendimento costante ed economico gratuito e conforme allo standard JEDEC
Specifiche
Pacchetto TSOP Small and Thin IC per la memoria
Conteggio pin: 48 PIN
Pacchetto: 960 PZ/SCATOLA
Dimensioni TSOP: 18,4 mm x 12 mm
Spessore matrice: 0,5 mm
TSOP | 8 GB | MT29F64G08CBABAL84A3WC1-M | Buona morte |
TSOP | 16 GB | H27TDG8T2D | W2 #3 |
FAQ:
1. Che cos'è un TSOP?
TSOP è un pacchetto Thin small outline, è un tipo di pacchetto IC a montaggio superficiale.
2. A cosa serve principalmente un TSOP?
TSOP qui abbiamo utilizzato principalmente per l'unità flash USB PCBA 2.0, PCBA 3.0, PCBA OTG, PCBA 3IN1.
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