EMMC NAND FLASH

I chip flash Nand Emmc sono integrati con il controller avanzato con qualità superiore e flash Nand 3D TLC e TLC 3D altamente efficienti che garantiscono una gestione avanzata dei dati. I chip eMMC forniscono al dispositivo velocità dati e requisiti di volume più elevati, adottano l'ultima versione eMMC5.1 del protocollo. Con la rapida crescita del mercato IoT, eMMC sta trovando la sua strada verso molte nuove applicazioni.

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È stato ampiamente utilizzato in telefoni cellulari, TV, tablet, sistemi di post-installazione per auto, lettori pubblicitari e altri campi di applicazione.

Specifiche

Nome del prodotto: chip flash eMMC

Dimensioni della memoria: 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB

Configurazione: MLC/TLC

Confezione: FBGA153

Tensione di esercizio: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V

Stile di montaggio: SMD/SMT

Temperatura di esercizio: -20ºC ~ 85ºC (standard)

Numero modello Specifiche/Velocità dati max. Densità Pacchetto Temperatura di esercizio

Prodotto Numero di modello	Specifica/ Velocità dati massima	Densità	Pacchetto	temperatura di esercizio
HG-EMC008-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	8 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC008-N1210	EMMC 5.1/400 MB/s	8 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC032-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	32 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC032-N1510	EMMC 5.1/400 MB/s	32 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC064-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	64 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC064-N1510	EMMC 5.1/400 MB/s	64 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC128-N1110	EMMC 5.1/400 MB/s	128 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
HG-EMC128-N1510	EMMC 5.1/400 MB/s	128 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
CSUF21h17-M128ss	UFS 2.1/1200 MB/s	128 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
CSUF21h17-M256ss	UFS 2.1/1200 MB/s	256 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
CSUF30l17-M128ss	UFS 3.0/2400 MB/s	128 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi
CSUF30l17-M256ss	UFS 3.0/2400 MB/s	256 GB	Pallone FBGA 153	-25 grado ~85 gradi

FAQ:

1. A cosa serve principalmente EMMC?

I nostri chip di memoria flash Emmc con 153 sfere sono principalmente per dispositivi mobili, orologi, pad, archiviazione di dati automobilistici, IoT, oltre al suo utilizzo nei prodotti di consumo, eMMC è adottato anche in molte altre applicazioni integrate, come computer a scheda singola, robotica e dispositivi medici grazie alle loro dimensioni compatte, al basso consumo energetico e alle numerose funzioni avanzate.

2. Qual è la principale differenza tra EMMC e BGA?

EMMC include controller e wafer di memoria flash, BGA assemblato solo con wafer di memoria flash, è necessario un controller aggiuntivo su PCB per gestirlo;

3. Come funziona EMMC?

L'eMMC è collegato tramite una connessione parallela direttamente al circuito stampato principale di qualsiasi dispositivo per il quale memorizza i dati. Utilizzando un controller integrato nell'eMMC, la CPU del dispositivo non deve più gestire il posizionamento dei dati nell'archiviazione poiché il controller nell'eMMC assume quella funzione, quindi questo libera la CPU per compiti più importanti. Utilizzando la memoria flash, l'intero storage basato su IC assorbe poca energia, rendendolo adatto ai dispositivi portatili.

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