Chip Cob Udp

Il chip UDP è anche noto come chip COB UDP.Un chip UDP2.0 può essere utilizzato per unità flash USB più lunghe, pen drive e unità come chiavette USB, dischi USB e così via. COB UDP2.{{ 3}} Le soluzioni di chip per unità flash USB semilavorate sono impermeabili, antiurto, leggere e di dimensioni ridotte, con prestazioni più stabili e affidabili. Sono disponibili le seguenti capacità di memoria: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GBFornitori di wafer: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC, Controller: controller SMI, Phison, HG2309 Articoli pronti: HK o SZ

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Supportiamo i chip di memoria flash USB all'ingrosso in pacchetti all'ingrosso.

Acquistiamo wafer da produttori originali come Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC.

La prenotazione è disponibile per il nostro controller HG progettato e per i controller Phison, SMI.

Ci sono più di 200 ingegneri software e hardware nella nostra azienda del gruppo, siamo in grado di supportare soluzioni personalizzate.

Sia in soluzioni software che hardware.

A seconda delle tue esigenze, possiamo fornire COB UDP2.0 Soluzioni di chip per unità flash con diversi livelli di qualità.

Come una buona qualità di wafer MLC e TLC, wafer parziale e anche qualità di inchiostro.

Per una buona qualità della matrice, supportiamo 3 anni di garanzia, per una qualità non buona, supportiamo una garanzia di un anno.

Soluzioni di chip di memoria:

I chip COB UDP sono parti principali di molti stili di custodia per unità flash USB

8G, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB di merce pronta e le soluzioni inferiori sono disponibili per la prenotazione

Intervallo velocità: lettura 10 MB/S-50MB/S, scrittura 6 MB/S-40MB/S

UDP2.0 Soluzione disponibile:

Elemento	Capacità	WAFER	Controllore	H2 Velocità di scrittura
UDP/MUDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #5	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #5	SMI3271AB	14.5M/s
UDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #3	HG2251-70/HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	K9GDGD8U0Inchiostro D	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	INCHIOSTRO 8T24	Phison	6.0M/s
UDP 2.0	16 GB	INCHIOSTRO 8T24	HG2309	12M/s
UDP 2.0	16 GB	INCHIOSTRO JGS CS2	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32 GB	INCHIOSTRO 8T24	Phison	10M/s
UDP 2.0	32 GB	8M2A #5	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32 GB	HY V6 #5/#D/INK	HG2309	10M/s
UDP/MUDP 2.0	32 GB	Inchiostro YMTC JGS	HG2309	12M/s
UDP 2.0	64 GB	8A1M #5	HG2309	15M/s
UDP2.0	64 GB	9T24 #5	SMI3271AB	15M/s
UDP/MUDP 2.0	64 GB	HY V6 #9/#D/#5/INK	HG2309	15M/s

COB UDP/MUDP3.0 soluzione chip disponibile:

Elemento	Capacità	WAFER	Controllore	H2 Velocità di scrittura
UDP/MUDP 3.0	16 GB	H27TDG8T2D 3#	HG2319	40M/s
UDP/MUDP 3.0	32 GB	8M2A 3# YMTC #5	SM3265/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	64 GB	8A1A 3#	SM3268/SM3288/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	128 GB	TOTM	SM3265	25M/s

Specifiche

Tipo di flash: 3D NAND TLC o MLC

Tipo di confezione: confezione all'ingrosso

Certificazione: CE, FCC, Rohs

Tensione di esercizio: 5 CC.0V ± 10 percento

Temperatura di esercizio: 0 gradi - 70 gradi

Temperature di conservazione: -20 gradi - 85 gradi

Standard: USB 2.0 3.0 Plug & Play

Dimensioni: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm

Peso: 1,1 g ca.

Siamo il produttore di chip UDP all'ingrosso, personalizziamo il servizio per facoltativo:

1. Servizio OEM/ODM disponibile per i clienti del marchio,

2.100 percento di test H5 disponibile per optional,

3. Precaricamento dei dati disponibile per facoltativo,

4.Laser il tuo logo sui chip disponibili per facoltativo,

5. Usiamo il nostro software di controllo e il nostro team hardware RD,

6. Assemblaggio di unità flash USB disponibile anche se lo si desidera,

FAQ:

Tempi di consegna:Merce pronta regolare a Hong Kong e ShenZhen, per ordine di prenotazione, circa 10 ~ 14 giorni.

Garanzia:Buona soluzione per fustella con 3 anni di garanzia, fustella non buona con garanzia di un anno.

MOQ per chip udp sfusi:1.000 pezzi per merce pronta, 10.000 pezzi per ordine di prenotazione.

Etichetta sexy: pannocchia upp chip, all'ingrosso, prezzo, alla rinfusa, OEM