Chip Udp
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Udp Chips
COB UDP
UDP COB
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Chip Udp

UDP CHIP chiamato anche COB UDP CHIPS.UDP2.0 I chip sono il chip per unità flash USB di grandi dimensioni, pen drive, pen drive, dischi USB, ecc.
Il COB UDP2.{1}} soluzioni chip semilavorate per unità flash USB che sono anti-acqua, anti-shock, leggere e di dimensioni fini e di qualità più stabile e affidabile per l'utente.
Interfaccia USB: USB 2.0 CHIP UDP
Capacità di memoria: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC
Controller: HG2309, Phison, SMI
Dimensioni: 24,8 * 11,3 * 1,4 mm
Pacchetto: 80 pz/vassoio, 2000 pz/scatola, 12000 pz/CTN
MOQ: 1000 pezzi
Prodotti pronti: Hong Kong o Shenzhen

I chip UDP vengono venduti all'ingrosso in pacchetti all'ingrosso sia in Hong Kong che in SZ.

Acquistiamo wafer da fabbrica originale come Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC.

Abbiamo il nostro controller HG progettato e anche la soluzione Phison, controller SMI disponibile per la prenotazione.

Con 200 ingegneri software e hardware nella nostra società del gruppo, siamo in grado di supportare soluzioni personalizzate sia in soluzioni software che hardware.

Siamo in grado di fornire UDP2.0 Soluzioni di chip flash con diversi livelli di qualità in base alle tue esigenze.

Come MLC e TLC, wafer di buona qualità, wafer die parziali e anche qualità di wafer di inchiostro.

Per una buona qualità della matrice, supportiamo 3 anni di garanzia, per una qualità non buona, supportiamo una garanzia di un anno.


Soluzioni di chip di memoria:

I chip UDP sono soluzioni di chip semilavorati per molti stili di custodia per unità flash USB

USB2.{1}} standard, plug & play e senza driver

8G, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB disponibili in stock e soluzioni speciali disponibili per la prenotazione

Intervallo velocità: lettura 8 MB/S-20MB/S, scrittura 6 MB/S-18 MB/S


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Soluzione disponibile:

Elemento

Capacità

WAFER

Controllore

H2 Velocità di scrittura

UDP/MUDP 2.0

16 GB

H27TDG8T2D #5

HG2309

15M/s

UDP 2.0

16 GB

H27TDG8T2D #5

SMI3271AB

14.5M/s

UDP 2.0

16 GB

H27TDG8T2D #3

HG2251-70/HG2309

15M/s

UDP 2.0

16 GB

K9GDGD8U0Inchiostro D

HG2309

15M/s

UDP 2.0

16 GB

INCHIOSTRO 8T24

Phison

6.0M/s

UDP 2.0

16 GB

INCHIOSTRO 8T24

HG2309

12M/s

UDP 2.0

16 GB

INCHIOSTRO JGS CS2

HG2309

12M/s

UDP 2.0

32 GB

INCHIOSTRO 8T24

Phison

10M/s

UDP 2.0

32 GB

8M2A #5

HG2309

12M/s

UDP 2.0

32 GB

HY V6 #5/#D/INK

HG2309

10M/s

UDP/MUDP 2.0

32 GB

Inchiostro YMTC JGS

HG2309

12M/s

UDP 2.0

64 GB

8A1M #5

HG2309

15M/s

UDP2.0

64 GB

9T24 #5

SMI3271AB

15M/s

UDP/MUDP 2.0

64 GB

HY V6 #9/#D/#5/INK

HG2309

15M/s


Specifiche

Tipo di flash: TLC o MLC 3D NAND

Tipo di confezione: confezione con vassoio sfuso

Certificazione: CE, FCC, Rohs

Tensione di esercizio: 5 CC.0V ± 10 percento

Temperature di conservazione: -20 gradi - 85 gradi

Standard: USB 2.0 Plug & Play

Dimensioni: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm

Peso: 1,1 g ca.


Siamo il produttore di chip UDP all'ingrosso, personalizziamo il servizio per facoltativo:

1. Personalizza l'unità flash USB con il logo in un pacchetto all'ingrosso o al dettaglio.

2.100 percento di test H2 o H2 disponibile come optional.

3. Personalizza il logo del disco e il nome del disco disponibili come optional.

4. Utilizziamo il nostro software del controller e il nostro team hardware RD.

5. Se lo desideri, è disponibile anche l'assemblaggio dell'unità flash USB.


I nostri vantaggi:

●Con i principali fornitori mondiali di risorse di wafer, come Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.

● Con il magazzino di Hong Kong per i chip di memoria flash all'ingrosso che sono molto convenienti per la fornitura e la logistica.

●Con più di 200 ingegneri nella nostra società del gruppo sia per hardware che per software per mantenere tutti i processi autonomi e controllabili.

● Con il team di vendita sia a Shenzhen che a Changsha in grado di supportare servizi rapidi.

● Supporta l'assemblaggio e l'ispezione dei prodotti del pacchetto di vendita al dettaglio per i clienti del marchio a Changsha per risparmiare sui costi di manodopera e utilizzo del suolo, il che rende il nostro costo più competitivo.


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